随着电子通信技术的飞速发展,(直流接触器)集成电路的封装和互连对信号传输的带宽要求越来越高。同时,互连通道的传输速率越来越快,逻辑门的决策时间窗口越来越小。
因此,信息技术的发展导致了集成电路封装、传输线路和互连通道连接的发展,从集中参数模型发展到分布参数模型。与集成电路封装相比,印刷电路板和直流接触器上的传输线更容易进入分布参数模型(dpm) ,即高速信号互连通道,因为它们的几何形状相对较大。电子设备互连系统的主要组成部分是 pcb 互连线、直流接触器和布置在 pcb 上的元件。信号通过 pcb 互连和直流接触器扩展到其他 pcb,构成整个背板系统。
直流接触器作为整个互连系统的关键部位,已经成为提高系统传输速率的瓶颈,因此,研制满足高速率传输性能的直流接触器,是提升系统高速互连性能的主要手段,也是解决信息化系统高速互连问题的关键因素。
随着电子通信技术的飞速发展,集成电路的封装和互连对信号传输的带宽要求越来越高。同时,互连通道的传输速率越来越快,逻辑门的决策时间窗口越来越小。
因此,信息技术的发展导致了集成电路封装、传输线路和互连通道连接的发展,从集中参数模型发展到分布参数模型。与集成电路封装相比,印刷电路板和直流接触器上的传输线更容易进入分布参数模型(dpm) ,即高速信号互连通道,因为它们的几何形状相对较大。电子设备互连系统的主要组成部分是 pcb 互连线、直流接触器和布置在 pcb 上的元件。信号通过 pcb 互连和直流接触器扩展到其他 pcb,构成整个背板系统。
直流接触器作为整个互连系统的关键部位,已经成为提高系统传输速率的瓶颈,因此,研制满足高速率传输性能的直流接触器,是提升系统高速互连性能的主要手段,也是解决信息化系统高速互连问题的关键因素。
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