铜排镀锡加工工艺常见故障解决

铜排镀锡加工工艺常见故障解决

锡是一种银色的金属材料，无毒性，具备优良的电焊焊接和可塑性等，广泛运用电子器件、食品类、小车等工业生产。电镀锡水溶液关键有偏碱和酸碱性两类，酸碱性管理体系中又分硫酸盐、甲基磺酸管理体系及氟硼酸管理体系电镀锡等。酸碱性电镀锡加工工艺的特性是水溶液平稳、涂层光泽度高、镀液电流效率高，实际操作简单，但镀液的分散化能力较差、二价锡易水解反应等。偏碱电镀锡液平稳且均镀工作能力好，缺陷是操作温度高，电流效率低，不明亮等。甲基磺酸管理体系因其堆积速度高，污水非常容易解决等优势而被运用到持续电镀工艺制造中。氟硼酸盐电镀锡液成本费比硫酸盐镀液高，还存有着氯化物的环境污染等缺陷，基本上不被应用。具体制造中运用较多的是硫酸盐、甲基磺酸管理体系的酸碱性明亮电镀锡加工工艺。

硫酸盐明亮电镀锡液成份简易，关键有硫酸亚锡、盐酸、明亮防腐剂、增稠剂等成份。硫酸亚锡含水量高时能用很大的电流强度，使堆积速率加速，含水量过过高使电镀锡层不光滑。含水量低时，容许的负极电流强度减少，涂层非常容易烧糊，对样子简易的零件能用硫酸亚锡含水量低一些的镀液。

盐酸能够 提升铜排镀锡电镀锡液的导电率能，推动锡阳极氧化的融解，能够抑止镀液中二价锡的水解反应，盐酸含水量过过高使阳极氧化融解加速，使镀液中锡含水量提升，使电镀锡层不光滑。盐酸含水量过低，会使镀液分散化工作能力降低，负极电流强度减少，危害电镀锡层的明亮性，使二价锡非常容易水解反应，造成镀液的混浊。

明亮防腐剂能够 使铜排镀锡电镀锡层明亮，明亮防腐剂一般是醛、酚这类的有机化合物和增溶的表活剂等构成。明亮防腐剂含水量过多会减少负极电流效率，另外过多的明亮防腐剂在镀液中的空气氧化又会加快电镀锡液的混浊。

电镀锡液中添加增稠剂是为了避免酸碱性电镀锡液中的二价锡水解反应，由于水解反应后的二价锡呈乳状混浊(有时候这类混浊包含二价锡水解反应也包含光亮剂的空气氧化溶解物质)，自然在电镀工艺全过程中，增稠剂会随镀液的弄出而必须立即填补，才可以维持酸碱性明亮电镀锡水溶液的可靠性。销售市场上的增稠剂关键是络合剂、抗氧化剂和氧化剂的化合物，如异烟酸、硫酸铝、酚类化合物化学物质等。

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