集成功能愈来愈多,代表着安全性规定愈来愈高。安全性能必须根据许多 芯片架构融合完成,例如SBC+MCU监管构架、高压备份数据开关电源、安全性相关驱动处理芯片、IGBT常见故障的全方位确诊、单独安全性关闭途径、单独ADC安全通道的旋变数据信号编解码、不一样质双路高压取样电源电路、不一样质三相电流霍尔元件等。
二、高功率化,其外观设计容积会随散装向微型化发展趋势
伴随着元器件的发展趋势和散装技术性的发展趋势,成本费预测分析会逐渐减少。从散装视角而言,传统式实用型控制模块向方砖、纤薄外观设计,***终裸DBC/处理芯片方式那样的发展趋势发展趋势。外观设计容积随散装向微型化发展趋势,2018年或是将来能够做到二零一三年外观设计容积尺寸的1/10。
从处理芯片视角看来,电机控制模块是往效率高、高实际操作结温方位发展趋势。例如E3处理芯片,其实际操作结温在150℃,EDT2处理芯片结温能够提高***175℃,SIC碳碳复合材料处理芯片结温能够超出175℃,假如E2处理芯片输出功率耗损为1,后二者输出功率耗损各自为0.8和0.3到0.5中间。应用SiC元器件能够明显减少开关损耗,提高系统软件高效率,降低过流保护時间,提高系统软件輸出工作能力。
从电池包和控制板的整体考虑到,固定成本降低5%,从整车考虑到,里程数提升10%。应用SiC元器件以后可以提高总体高效率。
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