电机控制模块未来发展的三个要求

一、高安全性，是电机控制模块的***基础规定

集成作用愈来愈多，代表着安全性规定愈来愈高。安全性能必须根据许多芯片架构融合完成，例如SBC＋MCU监管构架、髙压备份数据开关电源、安全性相关驱动集成ic、IGBT常见故障的全方位确诊、单独安全性关闭途径、单独ADC安全通道的旋变数据信号编解码、不一样质双路髙压取样电源电路、不一样质三相电流霍尔元件等。

二、高功率化，其外观设计容积会随散装向微型化发展趋势

伴随着器件的发展趋势和散装技术性的发展趋势，成本费预测分析会逐渐减少。从散装视角而言，传统式实用型控制模块向方砖、纤薄外观设计，***终裸DBC／集成ic方式那样的发展趋势发展趋势。外观设计容积随散装向微型化发展趋势，2018或是将来能够做到二零一三年外观设计容积尺寸的1／10。

从集成ic视角看来，电机控制模块是往效率高、高实际操作结温方位发展趋势。例如E3集成ic，其实际操作结温在150℃，EDT2集成ic结温能够提高***175℃，SIC碳碳复合材料集成ic结温能够超出175℃，假如E2集成ic输出功率耗损为1，后二者输出功率耗损各自为0．8和0.3到0.5中间。应用SiC器件能够明显减少开关损耗，提高系统软件高效率，降低过流保护時间，提高系统软件輸出工作能力。从电池包和控制器的整体考虑到，固定成本降低5％，从全车考虑到，里程数提升10％。应用SiC器件以后可以提高总体高效率。

三、髙压化指电机控制模块发展方向的基础发展趋势

GBT的方位是650V，IGBT的设计方案往高些的750V及其1200V。EMC级别将愈来愈高，下一步应该是class5水准。如今二代商品很有可能能保证class3、class4，之后EMC要保证class5，规定对策要保证微型化，成本费更低。EMC关键提升自主创新精准定位在：以更优质的滤波器计划方案，更成本低的EMC器件成本费做到***EMC规定。

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