谢玉山，温榆坨工业研究所

　　 　　2019年以来，全球4G建设进入尾声，5G部署尚未正式启动。目前，电信运营商已经削减了资本支出，但在数据中心的大规模建设下，整体光通信行业仍在持续增长。由于5G技术采用了更高的频段，基站数量是4G的2 ~ 3倍，所需光缆也成倍增加。传输网扩容升级***100G，接入网由EPON/GPON向10G PON演进。同时，5G对光器件/光模块的需求高于4G。 　　轻工业通过兼并重组加剧了竞争。 　　全球光芯片主要由美国厂商把持，包括Finisar、Lumentum、Avago、Acacia等厂商。从产品技术上看，全球厂商积极布局光芯片、光模块等产品，达到100Gb/s速率的技术水平。 　　近年来，中国光通信市场发展迅速。在工信部的建议下，加大了对光学元器件R&D的资金支持，提高了核心元器件的国产化比例。预计到2022年，中国光模块市场规模将达到171亿***，其中激光芯片和探测芯片是核心部件。目前，中国制造商主要位于包装领域。 　　***近光学行业也有并购，包括2018年11月II-VI以32亿美元收购Finisar，2018年12月Lumentum以18亿美元收购Ocaro(在光学元件领域，Lumentum是全球第二大厂商，Ocaro是第三大厂商)。合并的原因无非是光元器件厂商之间的横向整合。由于光组件产品和技术的多样性，通过合并，我们可以开发产品线和客户应用，此外，我们还可以扩展到上游芯片、外延等领域，即上下游一体化。毕竟上游芯片研发周期长，投入大， 不同类型的光学芯片也有不同的工艺平台。纵向一体化可以有效降低成本，提高产品的稳定来源。 　　全球对光学元件/光模块的需求持续增加，中国制造商逐渐崛起。 　　光模块应用方面，过去4G基站的前向光模块主要是6G/10G，而5G前向光模块将是主流，对光模块的需求将呈指数级增长。 　　全球厂商，如Fisinsar、Avago等，由于中国的人力成本和完整的供应链，相继将工厂转移到中国，发展10G/40G/100G光模块领域。 　　中国光元器件起步较晚，以中小企业为主，仅在组装和代工方面具有明显的成本优势，而在技术研发和投入方面较为薄弱。 　　也就是说，中国光器件产品主要集中在中低档产品，在高速光芯片上的国产化率仍然较低，产品集中在10G及以下的光模块；其中小于10Gb/s的光芯片国产化率为80%，10Gb/s速率的光芯片国产化率为50%，高阶光芯片国产化率仅为3%。换句话说，高端产品仍然依赖于从美国或日本进口的光学元件和模块。

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