2019年以来,全球4G建设进入尾声,5G部署尚未正式启动。目前,电信运营商已经削减了资本支出,但在数据中心的大规模建设下,整体光通信行业仍在持续增长。由于5G技术采用了更高的频段,基站数量是4G的2 ~ 3倍,所需光缆也成倍增加。传输网扩容升级***100G,接入网由EPON/GPON向10G PON演进。同时,5G对光器件/光模块的需求高于4G。
轻工业通过兼并重组加剧了竞争。
全球光芯片主要由美国厂商把持,包括Finisar、Lumentum、Avago、Acacia等厂商。从产品技术上看,全球厂商积极布局光芯片、光模块等产品,达到100Gb/s速率的技术水平。
近年来,中国光通信市场发展迅速。在工信部的建议下,加大了对光学元器件R&D的资金支持,提高了核心元器件的国产化比例。预计到2022年,中国光模块市场规模将达到171亿***,其中激光芯片和探测芯片是核心部件。目前,中国制造商主要位于包装领域。
***近光学行业也有并购,包括2018年11月II-VI以32亿美元收购Finisar,2018年12月Lumentum以18亿美元收购Ocaro(在光学元件领域,Lumentum是全球第二大厂商,Ocaro是第三大厂商)。合并的原因无非是光元器件厂商之间的横向整合。由于光组件产品和技术的多样性,通过合并,我们可以开发产品线和客户应用,此外,我们还可以扩展到上游芯片、外延等领域,即上下游一体化。毕竟上游芯片研发周期长,投入大, 不同类型的光学芯片也有不同的工艺平台。纵向一体化可以有效降低成本,提高产品的稳定来源。
全球对光学元件/光模块的需求持续增加,中国制造商逐渐崛起。
光模块应用方面,过去4G基站的前向光模块主要是6G/10G,而5G前向光模块将是主流,对光模块的需求将呈指数级增长。
全球厂商,如Fisinsar、Avago等,由于中国的人力成本和完整的供应链,相继将工厂转移到中国,发展10G/40G/100G光模块领域。
中国光元器件起步较晚,以中小企业为主,仅在组装和代工方面具有明显的成本优势,而在技术研发和投入方面较为薄弱。
也就是说,中国光器件产品主要集中在中低档产品,在高速光芯片上的国产化率仍然较低,产品集中在10G及以下的光模块;其中小于10Gb/s的光芯片国产化率为80%,10Gb/s速率的光芯片国产化率为50%,高阶光芯片国产化率仅为3%。换句话说,高端产品仍然依赖于从美国或日本进口的光学元件和模块。
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